散热测试：平常办公温度是否合理

    散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。  

高负荷状态下核心温度

高负荷运行状态下核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下： 

高负荷状态下C面温度分布图

高负荷状态下D面温度分布图

  　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域及屏幕下方散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。

平常办公使用键盘面温度

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。