紧凑机身的散热表现会如何

　　相信大家都很关注 ThinkPad X230s 的散热表现，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在 25 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件，从而让 GPU 工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷下笔记本内部核芯温度情况

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘面温度分布图

机身底部温度分布图

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口以及中部键盘位置，掌托区域的热量不高，而在实际体验中也有比较适宜的舒适度，这款 X230s 的散热基本上与 X230 差不多，在超极本中算是不错的。

一句话点评：

　　近期 ThinkPad 推出的新品真是不少，其中影响最深是 S3/S5 系列，因为它们的变化是最大的，而 X230s 作为 X230 的轻薄版本，这一回被盖上了“超极本”标识，不得不说这也算是一种尝试。这款产品到底怎么样呢？或许可以这样说：本来，还不错。