下面我们就实际测试一下S551的散热，我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件以及 AIDA64 系统稳定性测试，从而让 GPU 与 CPU 工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

拷机一个小时 核心温度成绩良好

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

C面温度分布

D面温度分布

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在转轴区域，最高温度达到50.4℃，但这个位置基本不会对用户造成影响，掌托和大部分键盘部分的温度都在体温一下，表现出色，在机身背部的热量集中在中部偏左的位置，温度在43℃左右，放在腿上使用也问题不大。