轻薄设计？散热性能表现又是怎样

　　散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。采用金属机身且风扇处于转轴处的 Z30 散热表现如何？按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。  

  
散热设计

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

核心温度测试结果

　　从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热出风口位置，最高温度也仅为49.6℃，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现出色。

C面温度分布

D面温度分布

    如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于 36℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。