散热水平

        对于一款普通笔记本来说，散热性能表现是大多数用户所关注的。而对于一款超极本来说，散热性能表现就更加的重要，能否成为一款合格的超极本，除了机身厚度与重量外，散热也是关键。

将散热出风口放在了机身底部和转轴处

   对于现在大多数超极本来说，已经抛弃了将散热出风口放在机身左侧的方案，而是基本上将出风口放在机身底部或者转轴处，转轴处的好处是不会将热风吹向用户，但对转轴工艺要求较高，放在底部的话，则有可能不利于放在腿上使用。

常规负荷下 处理器和显卡温度正常

    惠普ENVY 14 TouchSmart使用了一块GT740M独立显卡，应该是最大的热源，我们看到常规负荷下处理器的温度也有65℃，而显卡温度相对较低，只有56℃，那么在高负荷状态下，机身的热量分布如何呢？我们使用Furmark进行烤机测试，在运行半个小时后，用测温仪记录下机身温度的分布状况。

C面温度分布

D面温度分布

     可以看到C面的大部分热量集中在转轴处，热量最高达到了63.8℃，而其他部位都比较清凉，特别是与人体接触最频繁的掌托和键盘部分，基本低于人体体温，完全不构成影响。而在机身底部，热量集中在底部出风口处，最高达到了64℃，可以说不太适合放在腿上使用，不仅会有灼热感，还会影响热量的散出。