高性能浓缩产物温度表现将会如何

　　将标准的超极本硬件配置浓缩在 12 毫米厚度的平板体积中，散热控制绝非易事。发热量是目前 CPU 等核心硬件的技术瓶颈，功耗低至 1W 的手机处理器芯片发热量都能有 60 摄氏度的表现，何况是 17W 的笔记本处理器。配备散热风扇是没有办法的选择，那么 X1 Helix 的散热表现如何？

X1 Helix机体内高发热量元件位于屏幕下，因此底座的温度并不高

热成像仪的热量分布，基本上能够确定 CPU 等高发热元件的位置

在平常使用中 X1 Helix 外壳的温度可以接受，不过还是有些微热

　　想要把 X1 Helix 的散热做得像平板电脑那样，没有风扇而且表面冰凉，就目前的技术水平来看是不可能完成的任务。毕竟该机配备了i7处理器，性能要比 Atom 处理核心的产品强太多，倘若能够解决散热问题呢？那这些都是后话了。